上海卓耘电子取得BGA焊接加热风嘴专利，使高温气体充分混合
发布时间：2025-07-15 21:51 浏览量：19
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海卓耘电子科技有限公司取得一项名为“一种BGA焊接加热风嘴”的专利，授权公告号CN223098187U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种BGA焊接加热风嘴，包括外壳和立柱，所述外壳的顶部开设有进风口，所述立柱的外侧等间距安装有多个导风叶片，所述导风叶片一端固定在外壳的进风口处。本实用新型，外壳内壁上设计6个导风叶片，与内壁角度为45度，使高温气体充分混合，产生均匀的热风，有效对BGA进行加热。
天眼查资料显示，上海卓耘电子科技有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海卓耘电子科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可6个。