恩杰H3 Flow机箱正式发布，延续H5 Flow经典设计！

6月19日，NZXT恩杰宣布在2025台北国际电脑展上亮相的H3 Flow机箱正式上市。这款机箱延续了ATX型号H5 Flow的设计理念，采用M-ATX规格设计，提供黑白两种配色选择。

H3 Flow保留了H5 Flow系列标志性的左侧透明面板和底部MESH侧板设计，在保持紧凑尺寸的同时确保了良好的散热性能。机箱采用4扩展槽结构，背部预留31.5mm的理线空间，支持背插式主板安装，为装机用户提供了更灵活的布线方案。

在散热设计方面，H3 Flow延续了Flow系列注重气流优化的特点，前面板和底部均采用网状结构，配合合理的内部空间布局，能够有效提升机箱内部空气流通效率。产品兼容主流规格的硬件安装，包括标准ATX电源和长度适中的显卡。

机箱顶部和前面板均可安装散热风扇或水冷排，满足不同用户的散热需求。细节设计上，H3 Flow配备了可拆卸的防尘网和便捷的硬盘安装支架，提升了日常使用的便利性。

NZXT H3 Flow的推出丰富了品牌的中塔机箱产品线，为追求紧凑尺寸又不愿牺牲散热性能的用户提供了新选择。其延续了恩杰一贯的简约设计风格，在保持美观外观的同时兼顾了实用功能。

随着这款机箱的上市，DIY玩家在组建中小型系统时将拥有更多优质的机箱选择，能够根据个人需求平衡机箱尺寸、散热性能和扩展能力。H3 Flow的发布也体现了NZXT持续优化产品线、满足不同用户需求的品牌策略。