鹏爱半导体申请半导体芯片老化检测设备及检测方法专利，获取半导体芯片在极限环境下的工况
发布时间：2025-06-13 14:50 浏览量：3
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鹏爱半导体有限公司申请一项名为“半导体芯片老化检测设备及检测方法”的专利，公开号CN120142908A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，具体公开了半导体芯片老化检测设备及检测方法，用以解决现有技术中无法实时获取半导体性能的问题；包括测试箱，所述测试箱底部设有多个支腿，所述测试箱上设有用于为其提供热气的热风部件，所述测试箱外侧设有控制面板，所述控制面板上设有触摸显示屏，所述测试箱端部开设有多个水平穿孔，每个水平穿孔位置滑动设有一个测试滑座。本发明针对现有需要进行设计，可以获取半导体芯片在极限环境下的工况，从而更好的完成对半导体芯片的动态测试，同时这里构建多组测试模块，保证了测试的可靠性，另外构建与测试模块相对应的气流层，避免测试环境不均匀的问题。
天眼查资料显示，深圳市鹏爱半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏爱半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。