江苏金脉电控申请小尺寸类QFN模块用封装结构专利，模块尺寸更小

金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司申请一项名为“一种小尺寸类QFN模块用封装结构”的专利，公开号CN120109102A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及QFN模块封装技术领域，且公开了一种小尺寸类QFN模块用封装结构，包括QFN模块本体，所述QFN模块本体的底部连接有滑板，所述滑板的外壁滑动连接有底板，所述底板的外壁滑动连接有壳体，所述壳体上设置有散热机构。本发明相较于传统的QFN模块，QFN模块本体不再使用键合线引出功率信号和驱动信号，而是采用导体引出功率信号和驱动信号，使得模块尺寸更小、回路电感更小、散热效果更好，可靠性更高；通过启动散热风扇工作，外部冷空气从进风孔被吸入壳体内，流经QFN模块本体周围，从而对QFN模块本体进行吹风散热，有效避免了因热量积聚导致的模块性能下降，延长了QFN模块本体的使用寿命，提高了其工作稳定性。

天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息42条。