恒利宝申请中央处理器散热装置专利，对中央处理器更换硅脂时无需拆卸散热器
发布时间：2025-06-03 15:40 浏览量：4
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒利宝科技有限公司申请一项名为“一种中央处理器散热装置”的专利，公开号CN120085731A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种中央处理器散热装置，涉及散热装置领域，包括散热器，所述散热器的顶部安装有散热风扇，散热器的圆周外侧安装有护框，护框的底部固定连接有底板，底板覆盖在主板上，主板的表面安装有中央处理器，散热器的外侧设置有散热鳍片，散热鳍片的内壁上侧固定设置有上连接座，上连接座的底部安装有中连接座，中连接座的底部安装有下连接座。该中央处理器散热装置，在对中央处理器更换硅脂的时候，无需将中央处理器上的散热器进行拆卸而下；无需拆卸散热器意味着对用户技术要求降低，普通用户也能轻松上手，减少因操作不当带来的问题，即使没有太多电脑硬件维护经验的人也可自行完成硅脂更换。