华思电子取得加成型灌封胶混合装置专利，提高灌封胶的使用效果
发布时间：2025-05-30 13:04 浏览量：2
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华思电子科技有限公司取得一项名为“一种加成型灌封胶混合装置”的专利，授权公告号CN222920873U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种加成型灌封胶混合装置，包括机架，机架的尾端设置有进给机构，且机架的前端设置有输料管，机架的前端设置有插入在输料管内部的搅拌组件，输料管远离机架的一端外部设置有热风器；输料管包括主管，主管的两侧外壁上分别设置有支管一和支管二，支管一和支管二的端部均设置有套头，主管远离支管一的一端设置有出料头；搅拌组件包括安装在机架上的搅拌电机，且搅拌电机的输出轴上安装有传动轴。本实用新型采用的进给机构，能够把安装于机架上的胶桶实现挤压送料，使得两个组份的灌封胶进入到输料管中，并利用搅拌组件在输料管中实现对灌封胶的混合处理，使其更加快速的灌封于电子产品上，提高了灌封胶的使用效果。
天眼查资料显示，深圳市华思电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华思电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可8个。