为何英特尔黑科技鲜为人知解读内吹技术的前世今身

你敢信，一项技术默默研制数年，极大改善整个笔记本行业的用户体验，在我看来它带来的进步甚至堪比半导体制程工艺提升一个代际，但市面上却鲜有听闻。这不是传闻，而是真实发生的。

谈及这项技术之前，先给大家看一幅图：这是数年前一位小哥曾经展示在自己的笔记本电脑表面“煎鸡蛋”，这一幕看似荒诞，但真有人这么做了，引发大家争议的原因便是过去几年笔记本表面温度过高。可以看到，机身表面高温已经使部分蛋白已经由清变白，我们查询了一下，鸡蛋中的蛋白质凝固温度大约从55℃开始凝固，62℃开始变性，65℃无法流动，图上表现至少说明笔记本表面温度已经达到55~62℃之间。经我们调查，前几年笔记本表面高温不仅包含高性能释放的游戏本，甚至连轻薄本上也屡见不鲜；而且机身表面温度受环境温度影响较大，夏季机身表面温度比冬季甚至会高出10多℃。

事实上，针对笔记本高温吐槽的原因不仅是绝对温度高，更令用户感到不适的是机身表面温度不均衡，这是我们做过的某品牌笔记本2021款C面测温图，明显可见键盘区的温差达到10多℃，而且最高温度接近47℃，已经超过体温10℃，触手部分的热感已经非常明显，使用时间不长手心就全是汗。

影响体感的高温还不仅来自于于键盘区，可以看到，前几年不少厂商的游戏本为提升性能释放，增加出风口面积，也在机身侧面也开了出风口。机身右侧出风口的热风，往往便会直吹执鼠标的右手，长时间的高温同样也会带来不适。

“笔记本煎鸡蛋”之类的视频之所以被消费者高度关注，皆因以上用户的感同身受带来的普遍性吐槽。万万没想到的是，开始着手解决问题的并非OEM厂商，而是半导体领头的英特尔。早在2020年10月，英特尔便公布了一项名为Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices的专利，内部代号：Esther Island，它通过风道的改变，让现有风道除了吹走CPU/GPU通过热管传导至鳍片的热量之外，还通过增加风扇开孔等方式，向机身内部吹走热风。

之所以如此设计，便是为了改变笔记本机身表面的局部高温的问题。在我们数年前测试过的数十台笔记本电脑中，影响散热的最大问题并非绝对的高温，而是热量在机身中堆积，造成散热不均衡的问题。往往我们测得笔记本单烤温度并不高，但机身表面、特别是键盘区有明显的热量堆积，且均集中在CPU和GPU位置，虽然有热管将大部分热管传走，但通过热交换、热辐射等方式，散热器件依旧将热量散逸在机身空间内，而且由于机身部空气流动性差，这部分热量会在发热的局布堆积，特别是夏天，室外温度高，机身内外热交换效率大为下降，使得机身内部热量更容易堆积。

依旧以刚才展示机身表现高温的笔记本为例，可以看到笔记本烤机时的CPU的温度并不算“高”，还不到90℃，一般半导体厂商设定的温度墙会接近100℃。所以，解决问题的关键就是要让机身内部的热量流转起来。英特尔Esther Island黑科技（我们不妨称其为内吹技术）的原理，是将风扇的“散热风向”由向外“吹热风”调整为向内“灌凉风”。可以通过在风扇上开孔，让部分风量吹向机身内部，从而让机身内部从“负压”变成“正压”，加上改进机身内部的密封性，让机身内部的热量能够有效从出风口排出。

从上图可以看出，采用内吹技术和未采用内吹技术的相同模具机型，机身表面温度有了明显的差别：C面上键盘区显示红色的高温区域不仅明显缩小，而且温度也得到明显降低（未开启内吹技术的红色区域中发白区域为温度更高区域，在开启内吹技术后，这区分发白区域完全消失）；D面上的外壳温度降低更为明显，CPU和GPU的整个发热区域的热量已经被散发出去，考虑到热量向上的物理特性，开启内吹技术后D壳上完全没有热量堆积。

肯定有人要问解决了机身表面温度过高，那侧面出风口热风吹手的问题怎么解决？首先，我们要明白为何厂商会在机身侧面设计出风口——这是为了增加出风风道面积，使之不会成为散热瓶颈。事实上，通过内吹技术解决机身内部热量堆积问题后，加上半导体厂商日益提升的能效比（英特尔最新的Lunar Lake和Arrow Lake均将能效比提升到一个新的高度），更低能耗（性能释放）下就能获得更高的性能，我们可以看到如今的游戏本新模具纷纷取消侧面出风口，仅凭后部出风口就能保障整机散热。

事实上，内吹技术除了解决散热问题之外，还能够优化模具的架构，平衡系统设计，改善主板布局，完善接口排布，节省散热材料，降低整机成本和重量……机身侧面在省去侧出风口和侧面散热鳍片后，有更多空间可以布置HDMI、USB（包含雷电等高速接口），让用户接驳显示器等外设更加方便，也能让设计师设计模具时尽可能收束机身“三围”。

近两年，我们的确很少再接触到机身表面过高的机型，一方向半导体先进制程降低了CPU、GPU等器件发热，另一方面还在于内吹技术的普及。聊到这里，就有朋友要问：如此方便的内吹技术，为何没听到英特尔宣传呢？而且市场上没从没听说过？难道是因为“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”这冗长的专利名称影响了该技术的扩散？

带着这些问题，我们近期访问了英特尔的技术工程师，希望能够听到更准确的官方口径。首先，英特尔工程师谈及了内吹技术更为精准的散热效果：在相同模具下，通过技术手段分别开启与关闭内吹技术，在Prime 95+ Furmark测试中，内吹技术能够将CPU的稳定功耗从74W提高到90W；且能将D面最高温度从59.8℃降至49.6℃，整整降低了10℃以上；在成本上，内吹技术能够让整机少投入5美元；重量上，散热模块可减少约15%的重量；不仅如此，内吹改善后的机身温度也不需要风扇的高转速才能达到良好的散热效果，所以机身噪声也得到显著下降。

面对我们的问题 ，英特尔告之：内吹技术其实同酷睿Ultra处理器、Thunderbolt 5、Wi-Fi 7等先进技术一样，与OEM等合作伙伴深度合作，在众多特尔平台机型新模具中广泛使用该技术，包含联想Y9000P至尊版、荣耀MagicBook Pro14、惠普暗影精灵14、联想小新Pro14 GT等多款机型采用了该技术，机型从游戏本、全能本，甚至轻薄本，甚至是Windows掌机，均可匹配英特尔内吹技术。

只是在命名上，英特尔并没有强制的统一要求，所以在联想机型上，内吹技术被称为乾坤散热，在微星机型上，被称为HyperFlow ……所以我们就能理解，为何内吹技术如此普及，但市场上为何却没打响名头，看来英特尔这次选择的是甘当幕后英雄。

最后我想谈及的是，如今笔记本电脑良好的散热效果，不可能是单一技术带来的导向性结果，在内吹技术普及的同时，还需要半导体产品在能效比上持续地下功夫。所以我们看到，市场上采用内吹技术最多的，还是酷睿Ultra 200HX处理器等全新机型和与之搭配的全新模具，这样才能达到1+1大于2的散热效果。