深圳华信数科取得笔记本电脑外壳结构专利 提高散热性能
发布时间：2025-05-27 11:32 浏览量：9
金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华信数科技术有限公司取得一项名为“一种轻量化笔记本电脑外壳结构”的专利，授权公告号CN222914123U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种轻量化笔记本电脑外壳结构，包括底壳，底壳上转动连接有转壳，底壳上开设有硬件放置腔，底壳上对称开设有两个散热槽，底壳上且位于两个散热槽的外侧对称等距开设有通风槽；外壳结构还包括安装板，安装板的形状与通风槽相同且尺寸大于通风槽。本实用新型安装板通过固定螺钉与底壳连接，转壳上设有屏幕放置腔。通过散热槽与硬件中的散热风扇配合，实现通风散热。安装板与通风槽配合，增加散热性能和空气接触面积，同时滤网有效过滤灰尘，方便清理，既提高了散热性能，又通过通风槽降低了壳体重量，本壳体不仅具备较强的散热性能和减重优势，还能提供更符合人体工学的使用体验。
天眼查资料显示，深圳华信数科技术有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华信数科技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。