小米新机入网：旗舰双芯+散热风扇，4月份见

随着游戏和应用不断更新，越来越多新机以高性能、高配置发展为主，甚至是自研芯片与引擎，进一步提升专属性能。

考虑到性能稳定发挥，不少新机搭载散热风扇，覆盖到旗舰机、性能手机、游戏手机等，逐步普及。高性能离不开强大的散热系统，所以各大品牌越来越重视散热技术与材料，确保新机稳定运行，轻松带来各大手游与应用。

同时，

小米新机入网，机型为REDMI K90至尊版，锁定在4月份见，

定位在高端/旗舰机市场，以提升性能为主。

亮点可以参考上一代，比如旗舰双芯、大电池、电竞屏、散热升级、狂暴引擎等方面，

不愧是以性能为主的新机，重点升级相关配置。

其实，REDMI大部分新机都是以性能为主，倾向于游戏手机，而Xiaomi的机型以影像为主，形成两大发展方向，让新机定位更清晰。

新机处理器继续搭载天玑系列，

升级到天玑9500旗舰芯片，

工艺制程是最新的第三代3nm。CPU拥有8个核心，分别是4.21GHz*1、3.5GHz*3、2.7GHz*4，同比性能大提升。GPU同步升级到ARM G1-Ultra，图形处理能力更强。

同时，

还搭载了新一代AI独显芯片，

主要是提升光影细节、动态插帧、运动补偿等方面，进一步提升画质。散热方面，

搭载3D冰封循环冷泵+散热风扇，

覆盖面积更大，散热效果自然更强。

屏幕预计是6.8±英寸，分辨率为1.5K，支持165Hz刷新率，

可带动高帧率高画质的游戏。今年以游戏市场为主的新机，刷新率不断普及到165Hz，主要是越来越多游戏支持高刷。屏幕采用旗舰级发光材料，所以亮度更高，轻松应对户外高光。

屏幕外观，

采用单孔直屏+2D视觉四等边设计，

带来窄边框观感。不愧是新机的主流设计，采用率极高，毕竟整体美观。

影像满足基础使用为主，

前置摄像头预计是2000万像素，后置预计是5000万像素主摄+800万像素超广角。

影像对于游戏手机而言，使用率不高，基本是功能级使用，比如视频通话、人脸识别等。

需要专业级影像，自然是其它版本更适合，比如Pro Max版本，可达旗舰级影像，轻松应对不同拍摄需求。或许，这就是多版本的意义，各有定位，满足不同用户对机型的需求。

电池容量预计是8500mAh±，

同比提升1100mAh±，续航能力自然是大提升。快充延续上一代，

支持100W有线快充，

预计1小时内充满。

为了进一步提升游戏体验，

新机内置大尺寸X轴线性马达+定制调音对称双扬，

无论是震感还是声音更美妙，满足视觉和听感体验。配置版本可以参考上一代，如12GB+256GB为起步、16GB+1TB为最高，起售预计3000元左右。

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