峰岹科技的前世今生：2025年三季度营收5.58亿排行业37，净利润1.67亿排20

峰岹科技成立于2010年5月21日，于2022年4月20日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广东省、香港。公司是国内电机驱动控制专用芯片领域的佼佼者，具备芯片设计、算法和电机技术三重优势，产品竞争力强。

峰岹科技主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，产品涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）等。应用于智能小家电、白色家电等领域，所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，涉及小米概念、机器人概念等多个概念板块。

经营业绩：营收行业37，净利润20
2025年三季度，峰岹科技营业收入为5.58亿元，在行业48家公司中排名第37。行业第一名豪威集团营收217.83亿元，第二名江波龙167.34亿元，行业平均数为29.12亿元，中位数为11.56亿元。当期净利润为1.67亿元，行业排名第20。行业第一名豪威集团净利润31.99亿元，第二名海光信息28.41亿元，行业平均数为3.48亿元，中位数为1.07亿元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2025年三季度峰岹科技资产负债率为2.86%，去年同期为1.98%，远低于行业平均的24.46%，显示出公司较强的偿债能力。从盈利能力看，2025年三季度公司毛利率为51.75%，去年同期为52.94%，高于行业平均的36.52%，表明公司盈利能力较强。

董事长毕磊薪酬312万元，同比增加4.21万元
峰岹科技控股股东为峰岹科技（香港）有限公司，实际控制人为BI CHAO（毕超）、BI LEI（毕磊）、高帅。董事长兼总经理BI LEI（毕磊），1971年1月出生，新加坡国籍，应用物理和电气工程专业硕士学历。1995 - 2000年任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师，2000 - 2004年任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师，2004 - 2010年任深圳芯邦科技研发副总，2010 - 2020年历任峰岹有限执行董事等职，2020年至今任公司董事长等职。其2024年薪酬312万，2023年307.79万，同比增加4.21万元。

A股股东户数较上期减少6.44%
截至2025年6月30日，峰岹科技A股股东户数为5216，较上期减少6.44%；户均持有流通A股数量为1.07万，较上期增加6.88%。截止2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三，持股491.90万股，较上期增加161.00万股；国泰智能汽车股票A位居第六，持股134.00万股，较上期减少10.65万股；富国天瑞强势地区精选混合A位居第七，持股112.05万股，较上期减少17.17万股；嘉实上证科创板芯片ETF位居第八，持股104.73万股，较上期减少4.59万股；国泰估值优势混合(LOF)A位居第九，持股92.04万股，为新进股东；泰信中小盘精选混合位居第十，持股66.00万股，较上期减少32.00万股；泰信鑫选混合A退出十大流通股东之列。

华泰证券指出，2025年前三季度公司实现营收5.58亿元，归母净利润1.67亿元。考虑到智能小家电竞争激烈，下调2025 - 2027年营收至7.81/10.23/13.48亿元，归母净利润为2.39/3.50/4.82亿元，目标价264.1元，维持“买入”评级。业务亮点：一是白电领域下游客户国产替代意愿提升，市场份额有望提升；二是汽车领域不断拓展应用场景，收入有望高增长；三是工业领域进入服务器散热风扇厂商供应链，传感器产品有望开启新增长曲线。
国盛证券指出，预计公司2025 - 2027年收入分别为8.14/11.29/15.95亿元，归母净利润分别为2.24/3.50/5.89亿元，对应2026年PE为64.5x，维持“买入”评级。业务亮点：公司在BLDC电机驱控芯片领域国际领先，看好未来家电、汽车、工业、机器人等下游多点开花。

图：峰岹科技营收及增速

图：峰岹科技净利润及增速

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