PCB板如何承载大电流？

PCB大电流承载解决方案：多维设计与工业实用指南

高功率的电子设备啊，对PCB的电流承载能力，提出了很高的要求啊，常规的PCB设计，电流范围其实有限，超出那个范围，可能会烧毁，或者发生安全事故，想想都有点后怕。

PCB走线优化，是个很重要的环节，增加走线的宽度，可以提升载流能力吧，大家都这么说，走线宽度和载流能力，其实不成线性比例，这点要注意，PCB结构啊，以双层板为例，铜皮是主要的导电路径，不能忽视，设计方法也很重要啊，增宽线径是常规操作，1A每毫米，大约等于40mil，增加铜皮厚度也行，用1oz，2oz以上的铜皮，开窗加锡也不错，在导线上开窗，再填充锡，或者银，或者铜，很多人都这么干。

铜厚度啊，和线径，对载流影响很大，工程实践中，铜厚，温升，和线径，得综合评估，然后才能算出PCB载流能力，有表格可以参考，铜厚和线径，对载流能力的影响，表格里的数据，能辅助设计吧，也许能，谁知道呢。

接线柱的应用，也很常见，固定作用是第一位的，螺纹设计，得有硬度，还得容易加工才行，接地也行，适用于无大负载的应用，固定用的材料，有黄铜，铝合金，钢之类的，接地的话，没啥特殊限制，随便用用吧。

铜排定制，在工业应用里常见，变压器啊，服务器机柜啊，大电流应用里，经常能看到，定制化设计是优势，满足特定需求吧，载流能力也有参考表，铜排的载流能力表，能指导选型，大概能吧。

特殊工艺，很少见，三层铜层设计，顶层和底层，用来信号布线，中间层是厚铜电源层，英飞凌公司好像喜欢用，体积小是特点，载流能力高，能超过100A，这可不得了，国内加工厂家比较少，不容易弄到手，有点可惜。

过热风险，得注意，大电流会导致PCB局部发热，这个必须重视，FR4板材的TG值，通常在140到170度，软化风险也存在，超过TG值，板材会软化，电气性能也会下降，电气性能因此大幅降低，损失很大，可靠性也会降低，板材的可靠性，会受到影响。

很多人都觉得这里面学问很大，PCB大电流承载，真的是个绕不开的话题，设计不好，容易出事，烧毁，短路，想想都可怕。

加宽走线啊，增加铜厚啊，开窗加锡啊，这些方法大家都知道，但具体用的时候，还是得小心，还得考虑到成本，加工难度，这些现实问题。

铜排定制，确实能解决大电流问题，但也不是万能的，还得根据具体情况来定，选材也很重要，黄铜，铝合金，钢，每种材料都有自己的特点，选错了，可能就达不到效果，到时候就麻烦了。

三层铜层设计，是个好东西，但国内厂家少，这是个问题，能不能找到合适的厂家，是个挑战，找到了，加工费用估计也不便宜，哎，还是得考虑成本啊。

过热风险，是个大问题，TG值，板材软化，电气性能下降，这些都是潜在的危险，散热设计也要做好，风扇，散热片，能用上的都用上，总比出问题强。

可靠性降低，更麻烦，谁也不想自己的产品，用着用着就出问题了，PCB的可靠性，直接关系到整个产品的寿命，所以，得重视每一个细节，选材，设计，加工，都不能马虎。

铜的厚度啊，真的非常重要，越厚当然越好，但是越厚成本越高，这是一个需要好好权衡的事情，到底要厚的还是薄的，这可真是一门学问。

线径也很重要，太细了肯定是不行，但是太粗了，好像也没什么必要，反而会浪费一些空间，怎样找到一个最合适的线径，也是需要下功夫的，不能马虎。

开窗加锡这个方法，很多人都喜欢用，简单粗暴，效果还不错，但是锡的质量一定要保证才行，要不然可能适得其反，那就白忙活了。

接线柱这个东西，虽小但是作用很大，固定不好，容易松动，接触不良，那就麻烦了，所以在选择接线柱的时候，一定要选择质量好的，不能贪图便宜。

铜排定制，确实很方便，但是一定要找靠谱的厂家，要不然做出来的东西，可能不符合要求，到时候就麻烦了，重新做，浪费时间，浪费金钱。

散热设计啊，真的是重中之重，没有好的散热，再好的PCB，也扛不住，所以，散热风扇，散热片，这些东西，能用就多用一些，总没有坏处，安全第一。

可靠性，是最重要的指标，再好的PCB，没有可靠性，也是白搭，所以在设计的时候，一定要把可靠性放在第一位，不能为了节省成本，而牺牲可靠性，那样就得不偿失了。

这个PCB设计啊，真的是一个复杂的过程，需要考虑的因素很多，不能马虎大意，要认真对待每一个细节，这样才能做出高质量的PCB。

总而言之，PCB大电流承载，是一个需要综合考虑的问题，需要从多个方面入手，才能找到最佳的解决方案，这不仅需要技术，还需要经验和耐心。

很多人看完这个故事，都会去想，PCB的设计，到底还有多少奥秘，可能还有很多东西，是我们不知道的，需要我们不断学习，不断探索，总有一天，我们会找到答案的吧，大概，也许。

选择好的板材真的很重要，能提升整体性能，但是贵的板材，价格也会肉疼，所以板材方面的选择，绝对是要慎重。

工艺的选择也很重要，不同的工艺有着不同的优缺点，选择的时候，一定要根据实际的需求来决定，千万不要盲目跟风。

所有人都觉得PCB大电流设计，以后会越来越重要，因为电子设备，一定会朝着高功率的方向发展，所以大电流承载技术，也一定会越来越重要，谁也说不准未来会怎样。