吃一堑长一智
发布时间：2025-10-10 17:36 浏览量：9
太气愤了，居然这个芯片拆不下来，那就别怪我动粗了。使用斜口钳，直接对芯片进行暴力剥离。费了很大的力气，才将芯片的一角给去掉了一些。露出底部。在放大镜下进行观察。似乎这是一种玻璃质的粘合剂。再仔细进行观察。似乎底板上出现了透明的粘合剂。掰开电路板，从侧面看一下。感觉电路板本身还是属于正常的。下面再使用更强的热风枪进行拆焊。将温度提高到 400摄氏度。芯片底部粘连的非常结实。最终在高温下，还是被撬开了。再更换一个芯片进行加热。边加热，边进行撬开。最终将芯片给完整的撬下来了。
现在我们似乎终于明白了，这个芯片之所以难以拆焊的原因，这是因为芯片背面具有比较大的散热焊盘，它通过比较密集的过孔和背面的铺铜连接。这样就使得芯片热量迅速的从背面散热出去了。因此，拆卸这种芯片，真的需要一个加热板在背面辅助加热才行。好吧，吃一堑长一智，这也算自己在拆焊方面增加的一个经验吧。