PCB耐腐蚀性怎么提？从材质到工艺的实用方法

PCB电路板在使用中常面临湿度、化学物质、盐雾等腐蚀风险，轻则导致线路导通不良，重则引发产品故障，因此提升其耐腐蚀性是保障电子设备可靠性的核心环节，需从设计、材料、工艺多方面综合施策。

首先是材质选择的优化。基材方面，优先选用耐候性更强的 FR-4 基材（如含无卤阻燃剂的改良型 FR-4），相比普通酚醛树脂基材，其抗水解、抗化学腐蚀能力显著提升；导线材质可采用镀锡铜或镀镍金，其中镀镍金层能形成致密保护层，有效隔绝空气与水分，尤其适合高湿度或含盐雾的户外场景（如通信基站 PCB）。​

其次是表面处理工艺的强化。常见的防腐蚀表面处理有三种：一是热风整平（HASL），通过焊锡层覆盖导线，成本低且耐腐蚀性较好，适合消费类电子；二是化学镀镍金（ENIG），镀层均匀且厚度可控，能耐受酸碱环境，常用于工业控制 PCB；三是有机保焊剂（OSP），通过形成有机膜保护铜面，工艺简单但耐湿性较弱，需搭配防潮封装使用。​

此外，结构设计也需配合：PCB 边缘预留足够的绝缘距离，避免金属导线暴露；在易积水区域设计排水孔，减少水分滞留；对户外使用的 PCB，额外涂抹三防漆（防潮、防盐雾、防霉菌），形成二次防护层。通过多维度的防护措施，可大幅提升 PCB 的耐腐蚀性，延长电子设备的使用寿命。

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