PCB波峰焊-开机、焊接、关机全流程-捷配科普

波峰焊机的规范操作是保障设备安全、人员安全与焊接质量的关键。不规范操作不仅会导致焊点缺陷（如虚焊、桥连），还可能引发设备故障（如焊料槽损坏）或安全事故（如烫伤、火灾）。本文从 “开机前检查 - 开机操作 - 焊接过程监控 - 关机流程 - 安全防护” 五个阶段，详细梳理波峰焊机的标准操作规范，结合实际案例说明违规操作的后果，帮助操作人员养成规范操作习惯。

一、开机前检查：排除隐患，确保设备状态正常

开机前需进行 “硬件检查 - 软件检查 - 安全检查”，耗时约 15-20 分钟，核心是确认设备无故障、物料充足、安全设施完好。

（一）硬件检查：关键部件状态确认

焊料槽检查：

焊料量：观察焊料槽液位计，焊料量需在 “最低液位线” 与 “最高液位线” 之间（通常液位高度为槽深的 2/3），不足时需添加对应类型的焊料（如共晶焊料添加 Sn63Pb37 焊锡条，无铅焊料添加 SAC305 焊锡条），添加时需切断加热电源，避免焊料飞溅；

氧化渣：检查焊料表面氧化渣量，若氧化渣占比超过 5%，需使用专用捞渣勺（不锈钢材质）清理，避免氧化渣进入波峰喷嘴导致堵塞；

加热管与传感器：查看加热管外观无破损，温度传感器（PT100）接线牢固，无松动或氧化。

传输系统检查：

导轨：手动推动导轨，确认运行平稳无卡顿，导轨宽度与待焊 PCB 尺寸匹配（如 PCB 宽度 100mm，导轨宽度调整为 102-105mm，预留 2-5mm 间隙）；

驱动电机：检查电机接线无松动，减速器无漏油，手动转动电机轴无异常噪音；

调宽机构：测试手动 / 电动调宽功能正常，刻度显示准确（误差≤1mm）。

助焊剂喷涂系统检查：

助焊剂罐：检查助焊剂液位，不足时添加对应类型的助焊剂（如免清洗助焊剂、松香助焊剂），添加时需关闭喷涂泵电源，避免助焊剂泄漏；

喷嘴：拆卸喷嘴，检查无堵塞（可用压缩空气吹通或专用清洁剂清洗），喷嘴安装牢固，无松动；

回收装置：检查回收桶内助焊剂无溢出，滤网无堵塞（堵塞时需更换滤网）。

预热与冷却系统检查：

预热区：检查红外灯管或热风风机外观无破损，接线牢固，防护罩完好；

冷却系统：检查冷却风扇转动正常，无异常噪音，水冷设备需确认冷却水水位正常（不足时添加去离子水），水管无泄漏。

（二）软件检查：参数与程序确认

参数调用：通过触摸屏调用待焊产品的参数组（如 “消费类 PCB-01”），逐一核对预热温度、波峰温度、传输速度、喷涂参数，确认与产品工艺要求一致（如波峰温度是否匹配焊料类型，传输速度是否适配 PCB 厚度）；

程序测试：启动 “空运行程序”，测试传输导轨运行、助焊剂喷涂、波峰生成功能正常，无报错信息（如 “温度传感器故障”“助焊剂不足”）；

报警功能检查：模拟故障（如断开温度传感器接线），确认设备声光报警正常，停机保护功能生效（如加热管自动断电）。

（三）安全检查：防护设施确认

安全门与防护罩：检查设备前后安全门（如焊料槽防护罩、预热区防护罩）关闭严密，联锁装置正常（打开安全门时，设备自动停机）；

应急按钮：测试急停按钮（红色，位于设备操作面板与侧面）功能正常，按下后设备立即停机，松开后需手动复位才能启动；

消防设施：确认设备附近配备干粉灭火器（适用于电气火灾），无过期，灭火毯放置在易取用位置（用于覆盖焊料火灾）；

个人防护装备（PPE）：准备耐高温手套（防烫伤）、护目镜（防焊料飞溅）、防静电手环（防止静电损坏元件），确认装备完好（如手套无破损，护目镜无划痕）。

二、开机操作：循序渐进，确保设备平稳启动

开机操作需按 “加热 - 预热 - 波峰测试 - 助焊剂调试” 的顺序进行，耗时约 1-2 小时（取决于焊料类型与设备功率），避免快速升温导致设备损坏。

（一）焊料槽加热：缓慢升温，避免焊料氧化

接通设备总电源，打开控制开关，进入 “加热模式”；

设置焊料槽 “预热温度”（共晶焊料 120℃，无铅焊料 150℃），启动加热，此阶段为 “低温预热”，目的是使焊料缓慢升温，减少温差应力（若直接升温至焊接温度，焊料槽易因热胀冷缩变形）；

待焊料温度达到预热温度后，保温 30 分钟（厚壁焊料槽需 45 分钟），再将温度设置为 “焊接温度”（如共晶焊料 210℃，无铅焊料 245℃），继续加热；

加热过程中，每隔 15 分钟观察焊料状态，若焊料表面出现少量氧化渣，用捞渣勺轻轻清理，避免剧烈搅拌导致氧化加剧。

（二）预热区加热：梯度升温，均匀加热

在焊料槽加热的同时，启动预热区加热，按 “一区→二区→三区” 的顺序设置温度（如消费类 PCB：一区 85℃、二区 100℃、三区 115℃），避免同时启动所有加热区导致电网负荷过大；

待预热区各温度达到设定值后，保温 20 分钟，使用热电偶温度计（精度 ±1℃）测量预热区不同位置的温度（如入口、中间、出口），确认温差≤10℃，若温差过大，调整对应加热区的功率（如一区温度低，增大一区加热功率）。

（三）波峰测试：调整波峰形态，确保稳定

待焊料槽温度达到焊接温度并保温 30 分钟（确保焊料完全熔融，温度均匀），启动波峰搅拌装置，调整波峰高度（通过波峰调节旋钮，波峰高度通常为 8-12mm，以覆盖 PCB 焊盘 1/2-2/3 为宜）；

观察波峰形态：单波峰应呈平滑弧形，无明显波动；双波峰中，第一波（湍流波）应呈锯齿状，无断裂，第二波（层流波）应呈平滑直线，无凹陷；

若波峰形态异常（如波峰断裂、波动过大），检查波峰喷嘴是否堵塞（堵塞时需关闭波峰，拆卸喷嘴清理），搅拌装置转速是否正常（转速过低时需调整电机频率）。

（四）助焊剂调试：优化喷涂效果，避免缺陷

启动助焊剂喷涂泵，调整喷涂压力（如 0.18MPa）与喷嘴位置（与 PCB 间距 15mm），将一张白纸放在传输导轨上，启动传输系统，模拟 PCB 喷涂过程；

检查白纸上的助焊剂痕迹：均匀雾状为合格，若出现斑点（喷嘴堵塞），需清洗喷嘴；若出现空白（喷涂压力不足），需提高压力；

调试完成后，关闭喷涂泵，准备试焊。

三、焊接过程监控：实时观察，及时调整

批量焊接时，需安排专人（1-2 人）进行 “设备状态监控 - 焊点质量监控 - 异常处理”，确保焊接过程稳定。

（一）设备状态监控

每隔 10 分钟查看设备参数显示屏，确认预热温度、波峰温度、传输速度的实际值与设定值误差≤±3℃（温度）、±0.05m/min（速度），若误差超标，检查传感器是否正常（如温度传感器松动，需重新固定）；

观察波峰形态，若波峰高度下降（如从 10mm 降至 8mm 以下），检查焊料量是否不足（不足时添加焊料），或波峰喷嘴是否堵塞（堵塞时清理）；

检查助焊剂喷涂系统，每隔 15 分钟查看助焊剂液位，不足时添加，观察喷嘴是否有滴漏（滴漏时需更换喷嘴密封垫）。

（二）焊点质量监控

每隔 5 片 PCB，抽取 1 片进行焊点外观检查（使用 10-20 倍放大镜），重点检查：

焊点颜色：银白色为合格，暗灰色（氧化）或灰白色（未润湿）为不合格；

焊点形状：圆角饱满，无拉尖、桥连、虚焊，焊料覆盖焊盘面积≥90%；

元件状态：元件无偏移、无损坏（如电容鼓包、IC 引脚变形）；

若发现质量问题，及时调整参数：如桥连增多，降低助焊剂喷涂量或提高传输速度；虚焊增多，提高波峰温度或延长波峰接触时间。

（三）异常处理

焊料飞溅：立即按下急停按钮，检查焊料槽内是否有异物（如 PCB 碎片），若有，用专用工具（长柄镊子）取出，清理后重新启动设备；

助焊剂泄漏：关闭喷涂泵，检查助焊剂罐密封垫是否损坏（损坏时更换），回收装置是否堵塞（堵塞时清理），泄漏的助焊剂用吸油纸擦拭干净，避免引发火灾；

温度异常：若波峰温度突然升高（超过设定值 10℃以上），立即关闭加热电源，检查温度控制器是否故障（故障时更换），待温度降至安全范围（如 100℃以下）后，排查原因并维修。

四、关机流程：有序操作，延长设备寿命

关机需按 “停止焊接 - 降温 - 清理 - 断电” 的顺序进行，耗时约 2-3 小时（取决于焊料冷却速度），避免直接断电导致设备损坏。

（一）停止焊接与降温

完成所有 PCB 焊接后，停止传输系统与助焊剂喷涂系统，关闭波峰搅拌装置；

将焊料槽温度设置为 “冷却温度”（共晶焊料 120℃，无铅焊料 150℃），进行 “梯度降温”，避免焊料快速冷却导致焊料槽变形；

待焊料温度降至冷却温度后，保温 30 分钟，再关闭焊料槽加热电源；

关闭预热区加热电源，让预热区自然冷却（禁止用水冷却，避免加热管损坏）。

（二）设备清理

焊料槽清理：待焊料温度降至 150℃以下（共晶焊料）或 180℃以下（无铅焊料），用捞渣勺彻底清理焊料表面的氧化渣，将氧化渣放入专用容器（避免随意丢弃）；若焊料槽内有杂质（如 PCB 碎片），用磁铁棒（不锈钢材质）吸附取出；

助焊剂系统清理：拆卸助焊剂喷嘴，用专用清洁剂（如酒精）清洗喷嘴内部，疏通堵塞的喷孔；清空助焊剂罐，用清洁剂清洗罐内壁，避免残留助焊剂变质；清洗回收装置滤网，晾干后重新安装；

传输系统清理：用毛刷清理传输导轨上的助焊剂残留与焊料颗粒，用湿抹布擦拭导轨表面，确保无污渍；检查导轨链条或网带的润滑情况，若润滑不足，添加专用润滑油（如高温齿轮油）。

（三）断电与记录

待焊料槽温度降至 50℃以下（安全温度），关闭设备控制电源与总电源，拔掉插头；

填写《波峰焊机运行记录》，记录开机时间、关机时间、焊接 PCB 数量、参数设置、故障情况与处理措施，便于后续追溯与维护；

整理工作区域，将工具（如捞渣勺、镊子、放大镜）放回指定位置，清理地面的助焊剂与焊料碎片，确保工作环境整洁。