石墨烯：AI服务器散热革命的关键力量与布局先锋

当单台AI服务器机柜热流密度逼近100kW，传统铜铝散热与风冷方案已触及性能天花板。被称为"材料之王"的石墨烯，正凭借其超凡导热特性，成为破解AI算力扩张核心瓶颈的关键变量，在液冷技术的浪潮中开启散热应用的新赛道。

石墨烯的导热优势：无可替代的性能禀赋

石墨烯的导热能力源于其独特的二维晶体结构，单层石墨烯薄膜面内横向热导率可达5000W/m·K，远超铜（约400W/mK）和铝（约200W/mK）等传统材料。这种性能优势在散热场景中转化为三大核心价值：

- 高效热传导：能快速将芯片局部聚集的高热量扩散传导，某超算中心应用石墨烯导热垫片后，NVIDIA A100 GPU最高温度降低28°C，从根本上解决热堆积问题。

- 极致适配性：兼具轻薄柔性与超高强度，可制成0.1毫米超薄垫片适配芯片微小间隙，也能弯曲贴合复杂结构，既满足AI服务器紧凑空间需求，又保障长期稳定性。

- 系统协同性：既能作为独立散热材料制成膜材、均热板，又能与液冷技术深度融合，通过纳米颗粒添加或涂层形式提升换热效率，形成"液冷降温+石墨烯速热传导"的高效组合。

AI服务器散热的应用路径：从试点到规模化的演进

AI服务器的散热需求随光模块升级呈现阶跃式增长，石墨烯的应用也随之形成清晰的发展脉络：

在当前1.6T光模块主导的阶段（2025-2026年），石墨烯主要以"试点角色"存在，在部分AI服务器中承担热界面材料（TIM）、局部散热膜等功能，验证高热流密度下的可靠性。这一阶段的核心价值是填补传统材料的性能缺口，例如通过石墨烯垫片将芯片与冷板间的热阻降至0.04°C·cm/W以下，提升散热系统基础效率。

到2027-2028年3.2T光模块普及期，随着液冷渗透率显著提升，石墨烯将进入规模化放量阶段。其应用将延伸至液冷系统全链条：作为换热器涂层降低流阻30%，分散于冷却液中提升导热效率，或制成高性能均热板优化系统热分布。尤其在传闻2028年上市的英伟达Feynman架构时代，单卡功耗将达5000-6000W，石墨烯在冷板增强、纳米流体等环节的应用价值将被彻底激活。

布局先锋：值得关注的核心企业

1. 技术验证期的先行者

- 中石科技：作为苹果石墨烯散热核心供应商，已通过英伟达认证，其DDR5散热片虽降价20%抢占市场，但2025年上半年净利润仍达11-12亿元（同比+85%），在AI服务器散热膜与热界面材料领域具备先发优势[__LINK_ICON]。

- 思泉新材：聚焦液冷与石墨烯的技术协同，其液冷模组获英伟达GB200认证，同时提供高导热石墨烯涂层，可降低微通道换热器（MLCP）流阻30%，客户涵盖英维克等头部散热厂商，越南基地扩产将进一步提升产能[__LINK_ICON]。

2. 材料创新的突破者

- 翔丰华：通过子公司布局天然石墨导热膜研发，产品导热系数达传统产品2倍，在AI服务器均热板等领域展现潜力，其垂直整合能力有望降低成本、提升交付稳定性[__LINK_ICON]。

- 鸿富诚：推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，理论导热系数达5300W/mK，支持70%压缩量，能自适应大尺寸芯片翘曲形变，在高功率GPU散热场景中性能领先同类产品3倍。

- 盛恩：其石墨烯导热垫片导热系数达70W/m·K，是传统硅胶垫片的5至40倍，在超算中心应用中实现散热风扇转速下降40%、整体能耗减少15%的显著效果，稳定性经过10万次热循环测试验证。

3. 系统级方案的探索者

- 苏州天脉：其VC均热板技术适配AI服务器，结合石墨烯材料后可将PUE值控制在1.06以下，满足数据中心能效要求，为散热系统提供一体化解决方案[__LINK_ICON]。

- 康盛股份：作为微通道换热器技术领军企业，在浸没式液冷领域积极布局，其换热器产品可与石墨烯涂层形成性能协同，适配高功率AI服务器散热需求。

结语：算力洪流中的材料机遇

石墨烯并非散热万能药，但在AI算力持续突破带来的散热革命中，它无疑是最锋利的技术武器。从当前的小规模验证到Feynman时代的规模化应用，石墨烯散热材料的市场价值将随热密度提升不断放大。那些提前攻克量产瓶颈、绑定头部客户、实现液冷与石墨烯技术融合的企业，有望在这场算力散热竞赛中抢占先机，成为AI产业发展的重要支撑力量。

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