喷锡和沉金PCB怎么选？看场景看成本

喷锡PCB：性价比高的“锡外套” ，喷锡是把PCB放进融化的锡锅，再用高压热风把多余锡吹掉，在焊盘表面形成一层均匀的锡层（厚度8-15μm），就像给焊盘穿了件“锡外套”。它的核心优势是成本低、焊接适配性强，适合大多数普通场景。
沉金PCB：性能好的“金外衣” ， 沉金是通过化学反应，在焊盘表面沉积一层薄金（厚度0.05-0.1μm），下面通常还有一层镍层（保护铜焊盘），就像给焊盘穿了件“金外衣”。它的核心优势是耐氧化、表面平整，适合高频、精密场景。

1.看“应用场景”：普通场景选喷锡，高端场景选沉金
选喷锡PCB：普通消费电子：如家电（台灯、电视）、玩具、简单控制板，对耐氧化、平整度要求不高，喷锡的性价比优势明显；
选沉金PCB： 高频高速设备：如5G模块、路由器、DDR内存PCB，沉金表面平整，能减少信号反射，降低传输损耗；
精密元器件：如0.4mm间距的芯片、BGA封装元器件，沉金表面平整，焊接时能精准定位，避免连锡；
长期存储/恶劣环境：如军工、户外设备PCB，沉金耐氧化，长期存储（1年以上）后焊接效果仍稳定，且抗湿热、抗腐蚀能力强。

2.看“焊接需求”：粗焊点选喷锡，细焊点选沉金
若PCB上的元器件是“粗引脚”（如插件电阻、电容，引脚直径≥0.5mm），焊接时对平整度要求低，喷锡PCB足够； 若元器件是“细引脚”（如QFP芯片、BGA封装，引脚间距≤0.6mm），焊接时需要精准定位，沉金PCB表面平整，能减少焊接不良率（如虚焊、连锡）。

3. 看“成本预算”：预算有限选喷锡，追求性能选沉金
若项目预算有限，且无高频、精密需求，优先选喷锡PCB——比如做一块普通家电控制板，喷锡比沉金每块能省2-5元，批量生产时节省的成本很可观； 若项目对性能要求高（如高频信号、长期可靠性），即使成本高也要选沉金PCB——比如做一块5G基站PCB，沉金能保证信号稳定，避免后期因性能问题返工。

一句话总结：喷锡“性价比之选”，沉金“性能之选”
普通场景、预算有限、粗引脚焊接→选喷锡PCB；
高频高速、精密引脚、长期存储/恶劣环境→选沉金PCB。