算力产业链全谱图梳理（一）

有说看不见文章，重新发。

随着人工智能技术的发展，全球算力需求呈现爆发式增长。2025年上半年数据显示，北美云计算公司收入同比增长47%，头部AI研究公司的ARR涨幅达68%。云计算服务商通过优化分布式计算架构支撑大规模模型训练，北美市场已形成“模型研发-算力供给-商业变现”的完整闭环。

国产算力产业链方面，政策支持力度不断加大，工信部强调要持续开展国家绿色数据中心建设，加快突破GPU芯片等关键核心技术，推动算力与算法、数据协同创新。其中，国产GPU服务器出货量同比增长145%，光芯片国产化率从15%跃升至38%。在光模块方面，速率不断升级，1.6T光模块预计2026年Q1商用。存算一体芯片有望在2027年量产。同时，液冷技术也在不断发展，液冷渗透率预计2030年达60%，市场规模超2000亿元。

预计2030年全球算力规模将达1.2万亿美元，CAGR为25%，中国算力占比预计超20%，成为全球最大算力市场之一。

中国A股市场，算力产业链无疑是今年目前为止涨幅最大的板块，从上游的寒武纪，胜宏科技、工业富联，到光通信领域的新易盛、中际旭创、天孚通信、华工科技、长飞光纤、仕佳光子、光迅科技、剑桥科技，以及高速连接器、交换机或线缆领域的鼎通科技、锐捷网络、沃尔核材、兆龙互连，到数据中心领域中存储（兆易创新、香农芯创、佰维存储）、液冷（英维克、申菱环境、高澜股份）、温控（飞荣达、中石科技、巨化股份）、电源（欧陆通、麦格米特、中恒电气），以及数据中心集成、运营等。这篇文章将总体上对算力产业链全谱图进行说明，并对各细分领域龙头公司做简要介绍，今后将继续对重点个股进行深度分析。文章较长，将分成两部分。

从上下游维度，算力产业链可分为上游硬件基础设施、中游智算中心与服务平台、下游应用场景落地三个环节。上游是算力产业链的基石，主要提供硬件支持和基础软件。硬件方面包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片，这些芯片是算力的核心驱动力；还有服务器、存储设备、光模块、交换机、电源、温控设备等。中游主要负责算力基础设施的建设运营、与服务输出，除了智算中心集成、运营与服务，我们更关注的同样是包括服务器、存储、光模块、交换机、电源、温控等硬件方面的铲子股。下游主要覆盖了众多领域的行业Aiu应用，这篇文章不做重点说明。

下面重点就围绕数据中心（或智算中心）各领域进行介绍，包括各细分领域国内上市公司龙头企业简要介绍。

一、算力基础设施领域芯片细分领域的国内龙头上市公司：

• CPU（通用计算）

◦ 海光信息：国产x86架构CPU和DCU双龙头，其DCU芯片性能接近英伟达A100/AMD，兼容国际主流AI框架，在超算中心和智算中心应用广泛，2025年第二季度营收同比增长41.15%至30.64亿元，净利润同比增长23.14%至6.96亿元。

◦ 龙芯中科：采用完全自主的LoongArch指令集，是国内唯一一家自研指令集架构的公司，其龙芯3C6000系列芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平，可提供桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列。

◦ 中科曙光：高端计算机及信息化系统龙头，以IT核心设备研发、生产制造为基础，对外提供高端计算机、存储产品及云计算、大数据综合服务，旗下海光HYGON Dhyana系列处理器的H系列全国产化服务器列入中国电信2020年服务器CPU集采招标目录。

◦ 中国长城：CPU龙头股之一，飞腾芯片产品主要包括高性能服务器GPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU和飞腾套片四大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑，基于S5000C芯片的服务器新产品已对部分重点客户进行送样测试。

◦ 北京君正：是CPU龙头股，其主营微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片，应用于智能安防、汽车电子等领域，2025年第一季度，公司营收同比增长5.28%至10.6亿元。

• GPU（图形AI计算）

◦ 景嘉微：国产GPU领军企业，是国内首家成功自主研发并产业化GPU的企业，推出JM5、JM7、JM9等多款高性能GPU芯片，其中JM9性能与英伟达GTX 1050相当，适配国产操作系统，在军用、工业控制领域市占率超70%。

◦ 寒武纪：被称为“AI芯片第一股”，是国内云端AI训练推理ASIC芯片龙头，其思元590芯片已完成对DeepSeek-V3.1的适配，性能接近英伟达A100的80%，2025年订单超20亿元，在政务云市场占有率较高。

• ASIC

◦ 富瀚微：ASIC龙头股，公司在视频监控芯片领域具有深厚的技术积累和市场份额，产品广泛应用于安防监控、智能家居等领域，2025年第一季度季报显示，公司营业总收入3.18亿元。

◦ 润欣科技：ASIC龙头股，公司与奇异摩尔合作，提供包含ASIC定制等服务，2025年第一季度营收5.86亿，净利润1237.25万。

◦ 芯原股份：国内ASIC芯片设计服务龙头，IP数量全球第二，提供从IP授权到ASIC芯片定制量产的全流程服务，全球出货量超过1亿颗，服务的客户包括三星、谷歌、亚马逊等。

• DPU

◦ 海光信息：国产DPU排名第一，其深算一号DCU达到国际上同类高端水平，在数据存储互连等方面具有较强的实力。

◦ 澜起科技：全球DDR5内存接口芯片市占率领先，DPU已进入流片程序，下一步将进入封装测试，在算力基础设施领域有着重要的地位。

二、AI服务器

按零部件功能划分，核心可分为核心算力部件、基础硬件支撑部件、散热与电源部件、连接与接口部件四大类，每类包含多个关键细分领域，具体如下：

1. 核心算力部件：AI服务器的“计算核心”

负责承载AI训练与推理的核心计算任务，是决定服务器算力性能的关键，主要细分领域包括：

• AI加速芯片：核心中的核心，分GPU（主流，如英伟达H100/GB200、AMD MI300）、ASIC（定制化，如谷歌TPU、国内壁仞BR100）、DPU（数据处理加速，如英伟达BlueField）、昇腾芯片（华为自主，如昇腾910/310），直接决定AI计算效率。

• 通用CPU：负责系统控制、任务调度，需适配AI加速芯片，主流为x86架构（英特尔至强、AMD EPYC）和ARM架构（华为鲲鹏920、飞腾FT-2000/4），需具备多核心、高主频特性以支撑多任务并行。

• 高速缓存与内存：配合算力芯片降低数据延迟，包括显存（AI芯片专用，如英伟达H100的HBM3e，容量/带宽直接影响大模型训练效率）和系统内存（DDR5） ，需高带宽、低延迟以减少数据传输瓶颈。

2. 基础硬件支撑部件：AI服务器的“骨架结构”

负责承载、固定所有零部件，同时提供基础功能支持，主要细分领域包括：

• 服务器主板：核心“连接中枢”，需集成CPU插槽、AI芯片接口（如PCIe 5.0/6.0）、内存插槽、硬盘接口等，需高稳定性以适配多芯片高密度布局（如支持4颗GPU的主板）。

• 存储部件：负责数据存储，分高速存储（如NVMe SSD，用于存放训练数据集、模型参数，需高IOPS以支撑数据快速读取）和大容量存储（如SAS硬盘、机械硬盘，用于归档历史数据，侧重容量而非速度）。

• 机框与机箱：物理承载结构，需适配高密度设计（如2U/4U机架式），预留足够空间容纳多GPU、散热模块，同时支持标准化安装（符合数据中心机柜尺寸）。

3. 散热与电源部件：AI服务器的“能源与温控保障”

解决AI服务器高功耗（单台多GPU服务器功耗可达数千瓦）带来的散热与供电问题，确保稳定运行，主要细分领域包括：

• 散热模块：分风冷组件（风扇、散热鳍片，适用于中低功耗场景，成本低）和液冷组件（冷板式、浸没式冷却液、散热泵，适用于高密度GPU集群，如英伟达GB200服务器，PUE可低至1.1）。

• 电源模块：提供稳定供电，需高功率（如1600W/2000W冗余电源）、高效率（80PLUS钛金认证，减少能耗损失），且支持热插拔（方便维护不中断服务），核心为电源供应器（PSU）。

• 温控管理芯片：实时监测CPU/GPU温度、功耗，动态调节散热风扇转速或液冷流量，避免硬件过热损坏，如英飞凌、德州仪器的温控IC。

4. 连接与接口部件：AI服务器的“数据传输通道”

负责服务器内部部件间、服务器与外部（如数据中心网络）的高速数据传输，主要细分领域包括：

• 高速连接器：核心为PCIe连接器（如PCIe 5.0/6.0，连接CPU与GPU、GPU与GPU）、DDR内存连接器（确保内存与CPU高速通信），需低损耗、高可靠性，代表厂商如泰科电子、中航光电。

• 光模块：实现服务器与外部网络的高速光通信，主流为100G/400G/800G光模块（如中际旭创、天孚通信产品），用于AI服务器集群间的数据交互，带宽直接影响分布式训练效率。

• 网络接口卡（NIC）：即网卡，分以太网网卡（连接数据中心局域网）和InfiniBand网卡（用于AI集群内部高速互联，如英伟达InfiniBand网卡，支持RDMA协议，降低数据传输延迟）。

• 背板与线缆：背板用于主板与其他部件的内部连接（如GPU与存储的信号传输），线缆则用于外部设备连接（如光模块与交换机的光纤），需支持高带宽、抗干扰，材质多为屏蔽双绞线或光纤。

下面就服务器主板、存储、光模块（含光芯片等器件）、高速连接器、电源、散热、温控、线缆等细分领域进行详细介绍。

1、服务器主板（含‬PCB）

• 广合科技：是国内AI算力服务器PCB龙头企业。根据弗若斯特沙利文的报告数据，按2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三。其产品广泛应用于高性能云计算服务器、AI运算服务器等领域，并已成功应用于X86架构、ARM架构等主流服务器芯片平台。公司与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立了稳定的业务合作关系，如浪潮信息、联想、华为、戴尔等。

• 胜宏科技：全球高端PCB核心供应商，专注20层以上高多层板量产，是英伟达H100/GB200 GPU基板核心供应商，适配超高速数据处理场景。其AI服务器PCB、显卡PCB全球市占率第一，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域。2025年上半年，胜宏科技实现营业收入90.31亿，同比增长86%；净利润21.43亿，同比增长367%。

• 沪电股份：国内高端PCB龙头，量产224G速率PCB板，覆盖16层以上高多层板及HDI板，全球AI服务器PCB市占率领先。公司为华为昇腾AI芯片、800G光模块配套的PCB已批量出货，独供谷歌、Meta的ASIC芯片载板订单。2024年沪电毛利率34%，高出行业平均水平，其18层以上高端PCB良率稳定在92%，而行业平均仅85%。

• 深南电路：全球PCB前十强企业，封装基板国内份额第一，FC - BGA基板通过台积电认证。其AI服务器订单占比超30%，支持高密度互连与高速运算。公司控股股东为中航国际控股，是国企也是央企，国家重点高新技术企业，业务遍及全球，客户包括华为、中兴、苹果、伟创力等。

• 生益科技：全球第二大刚性覆铜板供应商，旗下生益电子专注服务器/交换机PCB制造。生益科技的PTFE高频覆铜板（M8级）通过英伟达认证，成为GB300 AI服务器背板的核心供应商，其高频高速CCL已批量供应800G光模块，子公司生益电子实现光模块PCB量产，良率高达99.5%。公司全球覆铜板市占率12%，国内第一，高频高速材料市占率超20%。

2、服务器存储

• 兆易创新：国内存储芯片设计领域的领军者，在全球NOR Flash市场占据前列位置，国内市场份额位居第一。公司通过自主研发与合作长鑫存储双轮驱动推进DRAM业务，其车规级存储芯片已成功导入众多车企供应链。产品广泛应用于物联网、智能家居、穿戴设备等领域，车规级NOR Flash产品凭借高性能等特点，成功导入比亚迪、蔚来等知名车企。

• 澜起科技：全球最大的内存互联芯片供应商，在DDR5细分领域份额达40%-45%。公司业务覆盖内存接口芯片、模组配套芯片、津逮CPU及高性能互连芯片等，是DDR5 RCD芯片的国际标准牵头制定者，其产品在AI服务器内存模组中的应用日益广泛。2025年第一季度，澜起科技实现营业收入12.22亿，同比增长65.78%，净利润5.25亿，同比增长135.14%。

• 江波龙：专注于半导体存储领域多年，构建了涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、企业级存储等四大产品线的完整布局。公司旗下拥有FORESEE和Lexar（雷克沙）两大知名品牌，其中Lexar在全球存储卡市场份额位居前列。江波龙的产品广泛应用于消费电子、工业控制、物联网等众多领域，2024年营业收入同比增长72.48%至174.64亿元，规模净利润为4.99亿元，同比增长160.24%。

• 佰维存储：国内存储模组领域的龙头企业，是Meta AI眼镜的独家存储供应商，其自主研发的ePOP封装技术在可穿戴设备市场展现出独特优势。产品矩阵包括嵌入式存储、PC存储等，广泛应用于智能终端、数据中心、人工智能硬件等领域，车规级存储通过AEC - Q100认证，智能穿戴领域客户覆盖Google、小米等。

•香农芯创是国内高端存储分销领域的龙头企业，2021年公司通过全资收购联合创泰全面转型半导体产业，并更名为香农芯创。公司构建了“电子元器件分销+半导体自研产品”双主业格局。分销业务方面，公司拥有SK海力士、联发科、AMD等原厂授权，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）等领域。自研业务方面，2023年联合大普微等设立海普存储（持股35%），切入企业级SSD赛道，推出了PCIe 4.0 NVMe SSD及DDR5模组，适配AI服务器高性能需求。公司下游客户以阿里巴巴、腾讯、字节跳动等头部云服务商为主，复购率超95%，并独家供应阿里云PCIe 5.0 SSD适配其AI集群。

3、光模块（含光芯片等器件）

• 中际旭创：全球光模块龙头企业，深度绑定北美云厂商，如谷歌、亚马逊等。2025年上半年营收147.89亿元，同比增长36.95%，净利润39.95亿元，同比增长69.4%。其800G产品占比高，1.6T光模块已通过英伟达认证并计划量产，硅光技术应用占比约30%，在Lightcounting 2024排名中蝉联全球第一。

• 新易盛：聚焦数通市场，成本控制能力突出，积极进行国际化产能布局。2025年上半年营收104.37亿元，同比增长282.64%，净利润39.42亿元，同比增长355.68%。泰国产线获批，800G产品占比提升至40%，通过收购Alpine实现硅光芯片自主封装，1.6T产品通过英伟达认证并进入Meta、谷歌供应链。

• 天孚通信：光器件平台型供应商，为光模块提供上游核心组件，如光引擎等。2025年上半年营收24.56亿元，同比增长57.84%，净利润8.99亿元，同比增长37.46%。公司是英伟达CPO交换机光引擎的独家供应商，1.6T光引擎持续起量，CPO配套产品布局早，泰国基地二期正处于研发试样及客户验证阶段。

• 华工科技：具有国资背景，全产业链布局，深度服务国内客户，如华为、阿里等。400G光模块为阿里云最大供应商，份额超60%，800G模块在测试中。CPO光引擎功耗降低近70%，泰国基地800G模块月产能达20万只。

• 光迅科技：光通信芯片、器件、模块全产业链布局，国内研发底蕴深厚。具备400G/800G全系列覆盖能力，是国内唯一实现10G及以上高端光芯片自产的企业，CPO用激光器阵列已用于华为昇腾910B芯片组，良率突破85%，正积极向数通市场拓展。

4、高速连接器

• 华丰科技：是国产高速背板连接器龙头，112G产品已批量生产，224G样品合格。公司是华为昇腾AI服务器核心供应商，业务占比超60%，还与浪潮、阿里、腾讯等合作。

• 兆龙互连：是数据中心短距传输龙头，全球仅3家掌握112G PAM4技术的企业之一，800G DAC组件通过英伟达认证。2025年一季度向头部客户出货超50万条高速铜缆。

• 鼎通科技：聚焦高速通信与汽车连接器领域，是全球首批量产224G I/O连接器的企业，液冷模组攻克1.4kW散热难题。公司给安费诺供货，还供应GB300液冷系统。

• 得润电子：是中国大陆唯一通过Intel认证的CPU Socket供应商，铜缆连接器已小批量供货英伟达，预计2025年下半年放量，还替代安费诺给华为昇腾供货。2024年连接器营收77.55亿，国内第一。

• 瑞可达：是国内领先的连接系统制造商，具备光电、微波、流体全系列连接器供应能力。其高速铜缆产品解决方案可用于高速数据传输，重点开发AEC高速组件产品，是特斯拉、蔚来、上汽、宁德时代等企业的重要供应商。

5、电源解决方案

• 中恒电气：国内HVDC市占率第一，为28%，是唯一同时掌握HVDC与巴拿马电源技术的公司。公司与阿里联合研发巴拿马电源系统，电能转换效率达98%，2025年推进800V方案适配英伟达GB200，客户覆盖腾讯、阿里等互联网巨头。

• 欧陆通：A股服务器电源营收第一，高功率电源收入同比增537%，AI服务器电源市占率30%。公司是全球唯二量产3200W以上高功率液冷电源的企业，浸没式液冷电源效率达97%+，适配英伟达H100/A100超算集群，客户包括浪潮、华为、微软等。

• 麦格米特：唯一进入英伟达认证的大陆电源厂商，作为英伟达指定电源商，开发33kW液冷电源，效率达97.5%，2025年AI电源订单预计突破50亿元。此外，公司还为字节跳动AI服务器电源提供方案，客户包括华为等。

• 科华数据：国内高端电源绝对领军者，高端UPS市占率全国第一，为18.6%。公司是HVDC技术主导者，牵头制定国内HVDC国家标准，电能转换效率达96%-98%，并为阿里定制浸没式液冷电源。其液冷一体化解决方案运营机柜超3万架，适配单机柜120kW以上的高密度算力需求，服务腾讯、字节跳动等头部客户。

• 科士达：模块化UPS龙头，1200kVA机型支持AI算力集群电力扩容，单机柜功耗覆盖30kW以上场景，获阿里、中国移动订单。公司与合作伙伴开发的液冷方案将PUE从1.5降至1.2，无锡基地实现量产，服务欧洲某超算中心100%绿电供电，海外收入占比80%，越南基地承接东南亚订单，国内绑定阿里云、字节跳动。

6、温控

• 英维克：是精密温控节能解决方案龙头，聚焦数据中心温控、储能热管理、液冷技术三大核心领域。公司是国内冷板式液冷市占率超50%，主导字节跳动、三大运营商项目，也是全球唯一同时供应英伟达、腾讯“风冷+液冷+全生命周期运维”的温控厂商。2024年营收45.89亿元，净利润4.53亿元。

• 同飞股份：是液冷技术赛道的核心标的，聚焦工业温控技术创新，形成了液体恒温设备、电气箱恒温装置、纯水冷却单元和特种换热器四大核心产品线。公司在储能温控领域市场份额位居行业第二，2024年营收9.04亿元，同比增长400%，客户包括宁德时代、阳光电源等。

• 申菱环境：是特种环境温控专家，为数据服务产业环境、工业工艺环境、特种应用环境提供定制化温控解决方案。公司是华为数据中心温控核心供应商，通信行业液冷方案市占率超40%，还为核电、军工等领域提供温控产品，2024年液冷业务营收增长80%。

• 银轮股份：是我国热交换器行业的领先企业之一，积极构建全球化的研发体系，聚焦新能源汽车热管理领域，同时在数据中心液冷、储能热管理、机器人热管理等新兴业务也已进入快速发展阶段。公司是华为问界M9、特斯拉Cybertruck、理想L7/L8等车型核心供应商，已切入字节跳动、华为昇腾910B供应链。

• 中石科技：在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等技术领域形成较高壁垒。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面及灌封材料、热管等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业，客户包括华为、三星、微软、比亚迪等。

7、线缆

• 华丰科技：国内高速背板连接器龙头，是国内唯一量产224G高速背板连接器的企业，技术参数比肩国际龙头泰科。公司是华为昇腾AI服务器核心供应商，业务占比超60%，还进入了英伟达GB200供应链，2025年Q1新增订单同比增150%。

• 沃尔核材：高速通信线龙头，子公司乐庭智联量产400G/800G高速DAC铜缆，224G样品通过英伟达认证并批量交付，技术覆盖PCIe 6.0标准。公司是全球数据中心短距传输核心供应商，客户涵盖安费诺、微软、亚马逊等。

• 兆龙互连：高速连接器技术领先，全球唯三掌握112G PAM4调制技术，800G DAC组件通过英伟达认证，北美三大云巨头2025年采购量预增2.5倍。公司是短距离算力传输国内第一，产品进入微软、亚马逊供应链，海外营收占比65%。

• 胜蓝股份：高频高速连接器专家，0.5mm极细同轴电缆打破海外垄断，高频连接器通过华为昇腾与英伟达双认证。

• 金信诺：是中高端市场重要参与者，覆盖400G/800G铜缆及AOC/ACC方案，产品通过英伟达、英特尔认证。

8、散热

• 曙光数创(872808.BJ)：作为浸没相变液冷领域的佼佼者，拥有深厚技术壁垒。公司深度绑定众多头部客户。

• 英维克(002837.SZ)：精密温控领域的龙头，液冷解决方案覆盖全场景，拥有深厚的客户资源基础。

• 同飞股份(300990.SZ)：工业温控领域的龙头企业，向液冷领域延伸发展，研发响应速度快，产品智能化优势显著。

9、机柜

• 万控智造：是国内电气机柜细分领域的龙头企业，于2022年在上交所上市。公司主要从事配电开关控制设备的研发、生产与销售，产品包括电气机柜、环网柜设备、IE/IT机柜等三大类。2018-2020年，万控智造在电气机柜细分领域的市占率分别为9.15%、9.80%和9.98%，排名国内第一。

• 朗威股份：是数据中心机柜领域的领先者，主要从事服务器机柜、冷热通道、微模块等数据中心机柜和综合布线产品的研发、生产、销售及服务。公司与阿里云、华为、中兴通讯等深度合作，产品应用于腾讯、中国移动等重要客户数据中心。

准备资料一周多，码了一天，终于成稿，太辛苦，还只完成一半，数据中心部分待续。另外，后续将专贴对其中部分公司逐个做深度分析，第一家预计写华工科技，目前个人持仓股。

***上述内容仅是个人思考，不作为投资建议。投资有风险，决策需谨慎。