避免打样 “翻车”：提升PCB可靠性的实用指南

PCB打样作为产品研发与小批量试产的关键环节，其可靠性直接影响后续测试与量产质量。保障打样 PCB 的可靠性，需从设计、材料、工艺到检测全流程严格把控。

设计阶段是可靠性的基础。需合理规划布线，避免信号线过度密集或锐角转弯，减少信号干扰与应力集中；电源与接地网络应预留足够线宽，防止大电流下过热；同时根据应用场景设计散热结构，如大功率元件下方增加散热过孔，确保长期工作稳定性。此外，封装选择需匹配工艺能力，避免采用超出打样厂精度的细间距元件，降低焊接不良风险。

材料选择直接决定 PCB 的物理与电气性能。基材应根据产品工作环境选用，高温场景优先选 FR-4 以上耐温等级的板材，潮湿环境则需考虑防腐蚀基材；铜箔厚度需匹配电流需求，大电流回路建议采用 1 盎司以上铜箔；表面处理工艺也需适配应用，如高频电路选沉银工艺减少信号损耗，工业设备则可选用热风整平增强耐磨性。

生产工艺的精细化管控是可靠性的核心。图形转移环节需确保线路边缘光滑，避免毛刺导致的短路风险；蚀刻时严格控制参数，防止过蚀或残铜；钻孔后进行去毛刺处理，避免孔壁粗糙引发的信号传输问题。对于多层板打样，层压压力与温度需精准控制，确保层间结合紧密，减少分层隐患。

最后，全面检测不可或缺。除常规的导通测试外，还需进行外观 inspection，检查阻焊层是否有针孔、露铜；通过阻抗测试验证高频信号完整性；对关键样品进行热冲击试验，模拟极端环境下的稳定性。只有每个环节都严格把关，才能确保打样 PCB 具备与量产产品一致的可靠性，为后续研发与测试提供可靠基础。

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